12月25日，日本半导体设备巨头东京威力科创（TEL）突发重大人事调整，其台湾子公司董事长、总裁、副总裁全部换任，引发行业震动。业内普遍认为，此次人事巨震与TEL卷入台积电2nm制程窃密案直接相关，该公司已遭台湾地区法院起诉并被求处1.2亿元巨额赔偿。根据公告，TEL台湾子公司新任董事长将由长久保达也接任，总裁一职由TEL欧洲全球销售本部本部长仲间诚二出任，同时增设资深执行副总裁岗位，由东京威力科

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

Altera全新Agilex™3器件家族凭借Hyperflex®架构与英特尔7制程工艺，重新定义FPGA能效比。该系列通过高性能AI张量模块、12.5Gbps收发器及双核ArmCortex-A55硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。一、架构革新：性能与成本的双重突破Agilex™3基于英特尔7nm工艺打造，搭载Hype

11月4日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以“高集成度+强安全性”的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列

11月15日，IOTE2022第十八届国际物联网展·深圳站和慕尼黑华南电子展(electronicaSouthChina)在深圳国际会展中心（宝安）随高交会盛大开幕，数千家企业齐聚一堂，共襄盛举！与此同时，2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开，康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商，获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最

汽车制造商Stellantis发言人于当地时间周三表示，由于芯片短缺，其位于法国布列塔尼的Rennes-LaJanais雪铁龙工厂将于7月3日停产。据路透社报道，Stellantis发言人补充说道，法国东部索肖标致(SochauxPeugeot)工厂的停产将延长至下周末，也是因为半导体供应问题。此前Stellantis首席执行官CarlosTavares表示，预计半导体短缺将延续到2022年年底，

由于传统微缩(scaling)技术系统的限制，DRAM的性能被要求不断提高，而HKMG(High-k/MetalGate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新技术，并将其应用于全新的1anmLPDDR5XDRAM,即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。本文针对HKMG及其使用益处进行探讨。厚度挑战:需要全新的解决方案组成DRAM的晶体管(Transistor)包括存储数据

连接和传感器领域的世界领导者TEConnectivity（TE）昨日宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商LinxTechnologies。此次战略收购将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力。对LinxTechnologies的收购扩充了TE广泛的连接产品组合，特别是在面向物联网（IoT）的天线和射频连接器方面。随着TE不断提升其在物联网市场的产品上市能力，此次收购有助于拓展TE的供应链范