1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配