12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.